SIMCOM SIM8300 Modulo 5G MmWave 5G NR Sub-6GHz Modulo LGA Tipo

Modulo SIMCOM SIM8300 5G NR Sub-6GHz e MmWave

SIMCOM SIM8300 è una soluzione di modulo 5G NR/LTE-FDD/LTE-TDD/HSPA+ multibanda di tipo LGA che supporta il trasferimento di dati R15 5G NSA/SA fino a 4,0 Gbps.Il pacchetto del modulo SIMCOM SIM8300 5G è formato LGACiò riduce al minimo gli investimenti dei clienti e consente un breve tempo di commercializzazione.

Le specifiche del modulo SIMCOM SIM8300 5G:

* Modulo SIMCOM 5G

* Chipset: Qualcomm Snapdragon X55 Modem

* Form factor/package: LGA

* Tecnologia di rete: Sub-6G/mmWave/LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA

* Supporto 5G NR Band:

* Supporta la banda 4G LTE FDD: B1/B2/B3/B4/B5/B7/B8/B12/B13/B14/B17/B18/B19/B20/B25/B26/B28/B29/B30/B32/B66/B71

* Supporta la banda 4G LTE TDD: B34/B38/B39/B40/B41/B42/B43/B48

* Supporta la banda 3G WCDMA: B1/B2/B3/B4/B5/B8

* Tassi di dati:
- Sub‐6G: Downlink fino a 4 Gbps, Uplink fino a 450 Mbps
- LTE CAT22: Downlink fino a 2,4 Gbps, Uplink fino a 200 Mbps
- HSPA+: Downlink fino a 42.0Mbps, Uplink fino a 5.76Mbps

* Supporto UL 2XCA

* GNSS:GPS/GLONASS/BeiDou/Galileo/QZSS

* Intervallo di tensione di alimentazione: 3,3 V ~ 4,3 V

* Controllo tramite comandi AT

* Temperatura di funzionamento: -40°C ~ +85°C

* Dimensioni: 41,0*43,6*2,8 mm

* Interfacce
- USB 2.0 con velocità fino a 480 Mbps
- USB3.1 con SS Gen2
- UART
- Interfaccia USIM ed E-SIM (1,8V /2,85V)
- Audio digitale tramite PCM
- I2C
- I2S per Audio
- SPI.
- ADC
- GPIO
- RGMII
- PCIe Gen3
- SDIO3.0
- Wifi.
- PMI
- Antenna x 8

Altre caratteristiche

- Driver USB per Microsoft Windows Win7/Win8/Win10

- Driver USB per Linux / Android

- Supporto RIL per Android 5.0/6.0/7.0/8.0

- RNDIS/NDIS/PPP/MBIM su Win8

- Aggiornamento del firmware via USB

- TCP/IP/IPV4/IPV6/Multi-PDP/FTPS/HTTPS/MQTTS/DNS

- SSL3.0/TLS1.0/TLS1.2

- DTMF (invio e ricezione)

- VoNR/VoLTE/CSFB

- FOTA/OTA

- AGPS/SUPL2.0

* Approvazioni

- RoHS Compliant

- CCC*

- CTA*

- SRRC*

- REACH*

- CE*

- FCC*

- GCF.

- RCM